MoneyDJ新聞 2025-11-27 17:26:22 王怡茹 發佈IC封測廠矽格 (6257)與台星科(3265)今(27)日進行法說會,台星科總司理翁志立默示,今(2025)年3奈米與5奈米晶圓凸塊及覆晶封裝已正式量產,而2奈米封裝也進入客戶驗證階段,預期2026年來自先輩製程營收占比將進一步晉升;同時,因應AI需求爆發,公司第四季估計將再增加本錢支出9.3億元。

瞻望2026年,翁志立指出,AI持續帶動市場需求,包括雲端AI伺服器、資料伺服器及網通裝備需求均連結強勁;而邊緣端也因AI慢慢普及,帶動運算效能需求同步提升,料將推動手機、平板與PC等小我裝配的換新潮。

矽光子布局部份,台星科以矽光 IC(SiPh)封裝技術為焦點,公司已與客戶合作開發CPO(Co-Packaged Optics)產品,並準備導入量產,以搶攻高速光通信進級潮。

至於晶圓測試方面,台星科已周全提升手藝能量,涵蓋CPO研發測試、晶圓測試與分類機 (Multi-Bin Solution) 開辟。台星科前三季本錢支出達22.9億元,個中,首要支出為廠房及建築16億元,另包括晶圓級封裝1.2億元,測試5.7億元;因應客戶端需求,公司第四季估計再增加本錢支出9.3億元,傍邊晶圓級封裝產能擴充支出0.9億元,測試產能擴充則支出8.4億元。

資料來源:MoneyDJ理財網
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